材料作为当今社会现代文明的重要支柱之一,在科技发展的今天发挥着越来越重要作用。材料科学与工程基础类课程是各高等院校材料专业的必修课和核心专业课。本书在材料科学与工程类课程基础上,结合当今材料专业的现状和材料人才的发展需求,以集成电路材料学科中的基础理论和工程工艺问题为主线,与相关学科和学科分支交叉,应用于集成电路材料设
本书共有1个项目、36个任务、18个技能训练,涵盖了数字集成电路、模拟集成电路及集成电路综合应用等的基本测试知识和实际操作,分别介绍常见的74HC138、CD4511、74HC245、ULN2003、LM358、NE555、ADC0804、DAC0832和74HC151等芯片测试及集成电路综合应用测试。本书引入全国技能
目前,集成电路器件特征尺寸越来越接近物理极限,集成电路技术已朝着三维集成、提升性能/功耗比的新技术路线发展。本书立足于全球集成电路技术发展的趋势和技术路线,结合中国科学院微电子研究所积累的研究开发经验,系统介绍了三维集成电路制造工艺、FinFET和纳米环栅器件、三维NAND闪存、新型存储器件、三维单片集成、三维封装等关
电路设计与PCB制作——Altium Designer
本书主要介绍了电子线路图绘制与印制电路板设计,包括5个项目:绘制直流稳压电源电路原理图、绘制LED流水灯电路原理图、设计直流稳压电源印制电路板、设计LED流水灯印制电路板、制作倒计时定时器。本书最后附有常用SCH元件对照表和PCB元件封装对照表。
本书全面系统地讲解了MOS集成电路的原理与设计。全书分为八章,第一章是绪论,介绍了集成电路的发展;第二章讲解了集成电路的制作工艺;第三章深入分析了MOS和双极型器件的工作原理,并讨论了集成电路中的无源器件和互连线的寄生效应;第四章系统地讲解了MOS集成电路的基本电路结构,电路工作原理和设计考虑;第五章分析了数字集成电路
伪集成电路是指不符合正品集成电路设计规范要求的非授权产品,主要形式包括回收、重标记、超量生产、不合格/有缺陷、克隆、伪造文件,以及篡改等,会大大降低应用系统的安全性和可靠性。本书对伪集成电路相关问题进行了全面剖析,并系统阐述并分析了其检测与防范方法。本书面向伪电子元件领域的初学者和专家,全面介绍相关的研究背景、安全威胁
《IC芯片设计中的静态时序分析实践》深度介绍了芯片设计中用静态时序分析进行时序验证的基本知识和应用方法,涉及了包括互连线模型、时序计算和串扰等影在内的响纳米级电路设计的时序的重要问题,并详细解释了在不同工艺、环境、互连工艺角和片上变化(OCV)下进行时序检查的方法。详细介绍了层次化块(Block)、全芯片及特殊IO接口
本书按照印刷电路板设计的流程和制作方法,介绍了AltiumDesigner21软件的各项功能和操作方法,以及快速制板系统的使用方法。本书共有10个项目,循序渐进地介绍了AltiumDesigner21软件入门操作、电路原理图设计、元器件库的创建与管理、印刷电路板的设计、封装库的创建与管理、电路板的制作等知识。本书结构清
本书系统地介绍了集成电路测试所涉及的基础知识和实践经验。全书共分为15章。其内容包括实际的导线、电阻、电容、电感元件在测试电路中的影响,自动测试设备(ATE)V/I源的基本原理和实际应用限制,一些简单的模拟和数字集成电路测试原理和方法,测试数据分析的常用方法,以及测试电路相关的信号完整性方面的简单介绍,并结合测试开发的