《硅通孔三维集成关键技术》针对基于硅通孔（TSV）三维集成技术中的互连、器件、电路、系统等多个设计层次中存在的模型评估、特性优化、可靠性提升、三维结构实现等核心科学问题，介绍相关前沿领域内容和研究进展，重点论述TSV建模和优化、TSV可靠性、三维集成电路热管理、TSV三维电感器、TSV滤波器等关键技术。研究成果可为关键前沿领域的战略研究布局和技术融通创新提供基础性、通用性的理论基础、技术手段和知识储备，为推进三维集成技术在电子信息系统领域的产业化提供关键技术储备和理论支撑。
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目录
前言
第1章 绪论1
1.1 概述1
1.2 研究进展4
1.2.1 TSV结构建模及互连传输4
1.2.2 三维集成电路热管理7
1.2.3 基于TSV的三维无源器件12
1.2.4 基于TSV的三维无源滤波器15
1.3 主要内容及安排18
参考文献18
第2章 TSV结构及特性25
2.1 GS-TSV等效电路模型及电学特性25
2.2 同轴-环型TSV电学特性46
2.3 重掺杂屏蔽TSV结构及特性分析52
2.4 PN结TSV结构及特性分析60
2.5 小结 64参考文献65
第3章 三维集成电路热管理67
3.1 TSV热应力分析及优化67
3.1.1 TSV热应力分析67
3.1.2 TSV热应力优化76
3.2 三维散热模型及验证84
3.3 小结93
参考文献93
第4章 TSV三维电感器96
4.1 TSV三维螺旋电感及多物理场耦合特性96
4.1.1 TSV三维螺旋电感热-力-电多物理场耦合96
4.1.2 TSV三维螺旋电感电-热-力多物理场耦合108
4.2 基于TSV的可调磁芯电感器117
4.2.1 基于TSV的可调磁芯电感器的结构及工作原理117
4.2.2 基于TSV的可调磁芯电感器特性分析120
4.3 小结123
参考文献123
第5章 TSV集总滤波器设计及特性分析125
5.1 TSV低通滤波器设计及特性分析125
5.2 TSV高通滤波器设计及特性分析138
5.3 小结144
参考文献145
第6章 TSV太赫兹滤波器设计147
6.1 TSV太赫兹发夹滤波器设计147
6.1.1 TSV太赫兹两臂发夹滤波器设计148
6.1.2 TSV太赫兹四臂发夹滤波器设计156
6.2 TSV太赫兹SIW滤波器设计163
6.2.1 TSV太赫兹直接耦合SIW滤波器设计163
6.2.2 TSV太赫兹串列型交叉耦合SIW滤波器设计169
6.2.3 TSV太赫兹四角元件交叉耦合SIW滤波器设计180
6.3 小结186
参考文献187
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