本书是根据电子信息工程、微电子技术专业的培养目标和“电子产品设计与工艺”课程的教学大纲要求编写而成的，全书共13章，主要内容有电子设备设计概论、电子产品的热设计、电子设备的电磁兼容设计、电子产品的结构设计、电子设备的工程设计、电子元器件、印制电路板、装配焊接技术、电子装连技术、表面组装技术、电子产品技术文件、电子产品的组装与调试工艺、产品质量和可靠性等。
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曹白杨：北华航天工业学院教授，美国SMTA协会会员，四川SMT协会会员高级顾问。多年来，负责本院该领导本科生、研究生教学任务，同时承担多项科研项目，已出版教材五部。
目 录第1章 电子设备设计概论11.1 概述11.2 电子设备结构设计的内容21.3 电子设备的设计与生产过程41.3.1 电子设备设计制造的依据41.3.2 电子设备设计制造的任务51.3.3 整机制造的内容和顺序81.4 电子设备的工作环境91.5 温度、湿度、霉菌因素影响111.5.1 温度对元器件的影响111.5.2 湿度对电子产品整机的影响121.5.3 霉菌对电子产品整机的影响141.6 电磁噪声因素影响151.6.1 噪声系统161.6.2 噪声分析161.7 机械因素影响191.7.1 机械因素191.7.2 机械因素的危害201.8 提高电子产品可靠性的方法21第2章 电子产品的热设计232.1 电子产品的热设计基本原则232.1.1 电子产品的热设计分类232.1.2 电子产品的热设计基本原则242.2 传热过程概述252.2.1 导热过程262.2.2 对流换热272.2.3 辐射换热272.2.4 接触热阻282.3 传热过程292.3.1 复合换热292.3.2 传热302.3.3 传热的增强312.4 电子产品的自然散热332.4.1 电子产品机壳的热分析332.4.2 电子产品内部元器件的散热342.4.3 功率器件散热器的设计计算372.5 强迫风冷系统设计412.5.1 强迫风冷系统的设计原则412.5.2 强迫风冷却的通风机（风扇）选择442.6 电子产品的其他冷却方法462.6.1 半导体制冷462.6.2 热管48第3章 电子设备的电磁兼容设计513.1 电磁兼容设计概述513.1.1 电磁兼容的基本概念513.1.2 噪声干扰的方式523.1.3 噪声干扰的传播途径533.1.4 电磁干扰的抑制技术603.2 屏蔽技术623.2.1 电场屏蔽633.2.2 磁场屏蔽653.2.3 电磁场屏蔽683.3 接地技术703.3.1 接地的要求703.3.2 接地的分类713.3.3 信号接地713.3.4 地线中的干扰和抑制753.3.5 地线系统的设计步骤及设计要点783.4 滤波技术793.4.1 电磁干扰滤波器793.4.2 滤波器的分类813.4.3 电源线滤波器84第4章 电子产品的结构设计864.1 机箱概述864.1.1 机箱结构设计的基本要求864.1.2 机箱（机壳）的组成和基本类型884.1.3 机箱（机壳）设计的基本步骤894.2 机壳、机箱结构904.2.1 机壳的分类904.2.2 机箱（插箱）的分类924.3 底座与面板944.3.1 底座944.3.2 面板的结构设计964.3.3 元件及印制板在底座上的安装固定974.4 机箱标准化1004.4.1 概述1004.4.2 积木化结构101第5章 电子设备的工程设计1035.1 机械防护1035.1.1 机械环境1035.1.2 隔振和缓冲设计1045.1.3 隔振和缓冲的结构设计1085.2 电子设备的气候防护1105.2.1 腐蚀效应1115.2.2 潮湿侵蚀及其防护1135.2.3 霉菌及其防护1155.2.4 灰尘的防护1175.2.5 材料老化及其防护1175.2.6 金属腐蚀及其防护1205.3 人-机工程在电子设备设计中的应用1245.3.1 人-机工程概述1245.3.2 人-机工程在产品设计中的应用1275.4 电子设备的使用和生产要求1335.4.1 对电子设备的使用要求1335.4.2 电子设备的生产要求135第6章 电子元器件1396.1 电阻器1396.2 电位器1406.2.1 电位器的主要技术指标1406.2.2 电位器的类别与型号1416.3 电容器1416.3.1 电容器的主要技术指标1426.3.2 电容器的型号及容量标志方法1436.4 电感器1446.5 变压器1456.6 开关及接插元件简介1476.6.1 常用接插件1476.6.2 开关1496.7 散热器1506.8 半导体分立器件1516.9 半导体集成电路1526.10 表面组装元器件1546.10.1 表面组装电阻器1556.10.2 表面组装电容器1576.10.3 表面组装电感器1596.10.4 其他表面组装元件1606.10.5 表面组装半导体器件1616.10.6 表面组装元器件的包装166第7章 印制电路板1707.1 印制电路板的类型与特点1707.1.1 覆铜板1707.1.2 印制电路板类型与特点1717.2 印制电路板制造工艺1727.2.1 印制板制造过程1727.2.2 印制板生产工艺1777.2.3 多层印制电路板1787.2.4 挠性印制电路板1817.2.5 印制板的手工制作1827.3 表面组装用印制电路板1857.3.1 表面组装印制板的特征1857.3.2 SMB基材质量的主要参数1867.4 印制电路板的质量检查及发展1887.4.1 印制电路板的质量1887.4.2 印制电路板的发展189第8章 装配焊接技术1918.1 安装技术1918.1.1 安装的基本要求1918.1.2 集成电路的安装1948.1.3 印制电路板上元器件的安装1958.2 焊接工具1988.2.1 电烙铁的种类1988.2.2 电烙铁的选用2018.2.3 电烙铁的使用方法2018.2.4 热风枪2038.3 焊料、焊剂2048.3.1 焊料分类及选用依据2048.3.2 锡铅焊料2058.3.3 焊膏2078.3.4 助焊剂2118.3.5 阻焊剂2138.4 焊接工艺2148.4.1 手工焊接操作技巧2148.4.2 手工焊接工艺2168.4.3 导线焊接技术2188.4.4 拆焊2208.4.5 表面安装元器件的装卸方法222第9章 电子装连技术2289.1 电子产品的装配基本要求2289.2 搭接2299.3 绕接技术2319.3.1 绕接2319.3.2 绕接工具及使用方法2329.3.3 绕接质量检查2339.4 压接2349.5 其他连接方式2389.5.1 黏接2399.5.2 铆接2409.5.3 螺纹连接241第10章 表面组装技术24410.1 表面组装技术概述24410.1.1 表面组装技术特点24410.1.2 表面组装技术及其工艺流程24610.1.3 表面组装技术的发展25210.2 印刷技术及设备25510.2.1 焊膏印刷技术概述25610.2.2 焊膏印刷机系统组成26010.2.3 焊膏印刷模板26110.2.4 影响焊膏印刷的主要工艺参数26210.3 贴装技术及设备26410.3.1 贴片机概述26410.3.2 贴片机系统组成26910.4 再流焊技术及设备28010.4.1 再流焊接概述28010.4.2 再流焊工艺28410.5 波峰焊技术及设备28810.5.1 波峰焊机28910.5.2 波峰焊工艺29410.6 常用检测设备30010.6.1 自动光学检测（AOI）30010.6.2 X射线检测仪30110.6.3 针床测试仪30210.6.4 飞针测试仪30210.6.5 SMT炉温测试仪30410.7 SMT辅助设备30510.7.1 返修工作系统30510.7.2 全自动点胶机30610.7.3 超声清洗设备30710.7.4 静电防护及测量设备30910.8 微组装技术31310.8.1 微组装技术的基本内容31410.8.2 微组装技术315第11章 电子产品技术文件32211.1 设计文件概述32211.2 生产工艺文件32511.2.1 工艺文件概述32511.2.2 工艺文件的编制原则、方法和要求32611.2.3 工艺文件的格式及填写方法327第12章 电子产品的组装与调试工艺33312.1 电子产品生产工艺流程33312.2 电子产品的调试技术33512.2.1 概述33512.2.2 调试与检测仪器33512.2.3 仪器选择与配置33712.2.4 产品调试33812.2.5 故障检测方法34012.3 电子产品的检验34412.3.1 全部检验和抽查检验34412.3.2 检验验收34412.3.3 整机的老化试验和环境试验346第13章 产品质量和可靠性34813.1 质量34813.2 可靠性34913.3 产品生产及全面质量管理35113.3.1 全面质量管理概述35113.3.2 电子产品生产过程的质量管理35213.3.3 生产过程的可靠性保证35413.4 ISO9000系列国际质量标准简介35513.4.1 ISO9000系列标准的构成35513.4.2 ISO9000族标准35613.4.3 ISO9000族标准的应用与发展35613.5 产品质量认证及其与GB/T 19000的关系35713.6 实施
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