集成电路制造技术与实践

定　　价：42 元

• 作者：戴显英主编
• 出版时间：2025/1/1
• ISBN：9787560678351
• 出 版 社：西安电子科技大学出版社

• 中图法分类：TN405 
• 页码：99页
• 版次：1
• 开本：26cm

内容简介

本书共15章。第1章主要介绍集成电路技术的重要性、集成电路的发展历程、摩尔定律和集成电路制造典型企业，第2章主要介绍多晶硅、硅单晶和硅晶圆的制备，第3至12章分别介绍微纳集成电路制造的硅晶圆清洗、热氧化、离子注入、物理气相淀积、化学气相淀积、外延、光刻、刻蚀、金属化和CMP等先进基本工艺，第13章介绍阱、浅槽隔离、栅极、源漏、金属硅化物、接触孔与通孔和金属互连等集成电路制造的先进集成工艺，第14章介绍先进封装工艺，第15章介绍品质认证及智慧制造等集成电路制造后端工艺。