低温共烧陶瓷系统级封装（LTCC-SiP）：5G时代的机遇

定　　价：128 元

• 作者：于洪宇,王美玉,谭飞虎
• 出版时间：2025/3/1
• ISBN：9787030812278
• 出 版 社：科学出版社

• 中图法分类：TQ174.6 
• 页码：219
• 版次：1
• 开本：B5

内容简介

5G的蓬勃发展推动了电子封装技术的革新，低温共烧陶瓷系统级封装（LTCC-SiP）作为一种集成度高、性能优越的解决方案，正逐步成为射频前端和毫米波通信领域的核心技术。本书从基础理论到实际应用，分七章逐步展开。首先基于5G的研发背景，剖析其对系统级集成技术的需求，其次详细介绍了SiP技术和LTCC技术的研究进展和技术优势，深入解析LTCC-SiP在材料、工艺、性能等方面的核心优势与技术瓶颈。最后分析了LTCC-SiP的技术难点，探讨其在5G智能终端、可穿戴设备、天线封装等领域的广阔前景。

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作者介绍

广东省科技创新领军人才，2019 国家特聘专家，2011 英国工程技术学会会士（Fellow of IET，2012） 鹏城学者，2014

目 录

目录
第一章 5G与系统级集成 1
第一节 5G的研发背景与发展历程 1
一、5G的研发背景 1
二、5G的发展历程 2
第二节 5G的技术特点与性能局限 5
一、5G的技术特点 5
二、5G的性能局限 8
第三节 5G的应用场景及展望 9
第四节 5G对系统级集成技术的需求 21
一、射频前端对系统级集成技术的需求 21
二、毫米波通信对系统级集成技术的需求 24
第五节 系统级集成技术的优势 30
参考文献 32
第二章 系统级封装（SiP）技术 35
第一节 系统级集成技术分类 35
一、多芯片模组技术 35
二、基于封装的系统技术 36
三、单片系统技术 36
四、系统级封装技术 38
第二节 SiP技术的研究进展与未来趋势 42
一、国外研究进展 44
二、国内研究进展 49
三、SiP技术未来趋势与挑战 51
第三节 SiP技术推动射频封装技术进程 53
第四节 SiP技术载体：PCB技术与LTCC技术 56
一、聚合物基的叠层PCB技术 56
二、5G对PCB的要求与挑战 62
三、陶瓷基的LTCC技术 65
参考文献 71
第三章 LTCC技术 73
第一节 LTCC技术的发展历程 73
第二节 LTCC的基本构架与工艺流程 75
一、LTCC基本构架 75
二、LTCC工艺流程 77
第三节 LTCC技术优势与应用局限 81
一、LTCC技术优势 81
二、LTCC技术应用局限 84
第四节 LTCC技术的应用现状与发展前景 86
一、LTCC技术的应用现状 86
二、LTCC技术的发展前景 90
参考文献 91
第四章 5G应用环境对介电材料的关键技术挑战 93
第一节 微波传输性能与材料关联机理 93
一、吸波材料 96
二、微波介质陶瓷 97
第二节 高频高速环境对介电性能的要求 99
一、低介电常数、低介电损耗的需求机理 101
二、高频高速PCB 103
第三节 高功率/高集成环境对热膨胀、热传导性能的挑战 104
一、温度对电力电子器件和设备的影响 104
二、电力电子设备热设计特点 105
三、常规散热技术 107
四、散热系统优化研究 111
五、功率器件散热问题小结 112
第四节 5G应用环境对电磁兼容的要求 114
第五节 多元器件异质集成能力要求 122
一、芯片三维互连技术 123
二、基于TSV技术及RDL技术的异质集成方案 126
三、基于玻璃基板的异质集成方案 131
四、异质集成技术小结 135
第六节 应用环境对长寿命、高可靠性能的需求 135
一、应用环境的演变 135
二、陶瓷材料的特征与优势 138
参考文献 139
第五章 5G微波介质陶瓷材料 144
第一节 微波介质陶瓷材料的体系归类 144
一、微波介质陶瓷分类 144
二、微波介质陶瓷的研究现状 145
第二节 高热导材料体系 146
一、应用需求 146
二、体系总结与特征分析 147
三、研究前沿 151
第三节 低介电常数体系 152
一、应用需求 152
二、体系总结与特征分析 153
三、研究前沿 154
第四节 高介电常数体系 158
一、应用需求 158
二、体系总结与特征分析 160
三、研究前沿 162
第五节 铁氧体材料体系 164
一、应用需求 164
二、体系总结与特征分析 165
三、研究前沿 168
参考文献 171
第六章 LTCC-SiP工艺的技术难点 176
第一节 “零收缩”匹配及调控技术 176
一、零收缩技术的需求背景 176
二、自约束烧结法 177
三、压力辅助烧结法 179
四、无压力辅助烧结法 180
五、复合板共同压烧法 180
第二节 异质/多元材料化学相容性技术 181
一、金属导体与基板的界面稳定性 181
二、嵌入元件与基体的化学相容 182
第三节 LTCC制备工艺技术 183
一、微晶玻璃粉体制备 183
二、浆料制备、流延 185
三、单层生瓷带切片 186
四、冲孔 186
五、印刷 188
六、通孔填充 190
七、叠片 190
八、等静压 191
九、切割 192
十、排胶共烧 193
十一、钎焊 194
十二、检验测试 194
第四节 其他技术难点 196
一、基板散热问题 196
二、基板精度问题 196
三、高热膨胀系数 197
四、高导热LTCC封装 197
五、低成本LTCC封装 198
六、系统级LTCC封装 198
参考文献 199
第七章 LTCC-SiP市场分析及产品开发实例 201
第一节 SiP产品概述 201
第二节 可穿戴设备市场 205
第三节 智能手机等5G市场 207
第四节 天线封装市场 211
第五节 SiP产品实例 214
一、苹果公司手表产品实例 214
二、中国电子科技集团公司SiP实例 216
第六节 LTCC-SiP封装市场展望 218
参考文献 219