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压接型IGBT器件封装可靠性建模与测评 
定 价：119 元
9 7 7 8 1 7 2 0 7 3 4 0 5 读者对象:本书适用于相关电力电子器件研发、测试及应用的高等院校学者、研究生以及电力电子化装备设计与运维相关企业研究院所的技术人员参考阅读。
全书较为系统地论述了压接型IGBT器件封装疲劳失效机理及其可靠性建模与测评等，既有理论原理、仿真分析、又有实验测试等。全书内容可为高压大功率压接器件的可靠性设计优化和测试奠定理论基础；同时也为实现柔直装备安全运行的状态评估和主动运维提供技术支撑，从而进一步支撑以高压大功率IGBT器件为核心的柔直装备及电力系统安全。
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