宽禁带半导体器件耐高温连接材料、工艺及可靠性

定　　价：118 元

丛书名：半导体与集成电路关键技术丛书 IC工程师精英课堂

• 作者：(马来) 萧景雄主编
• 出版时间：2022/6/1
• ISBN：9787111709534
• 出 版 社：机械工业出版社

• 中图法分类：TN304 
• 页码：248
• 版次：1
• 开本：24cm

内容简介

传统软钎料合金在微电子工业中已得到了广泛的应用, 然而软钎料合金已经不能满足第三代宽禁带半导体 (碳化硅和氮化镓) 器件的高温应用需求。新型银烧结/铜烧结技术和瞬态液相键合技术是实现高温器件可靠连接的关键技术, 该技术对新能源电动汽车、轨道交通、光伏、风电以及国防等领域具有重要意义。本书较为全面地介绍了当前用于高温环境下的芯片连接所涉及的新型互连材料的理论基础、工艺方法、失效机制、工艺设备、质量控制与可靠性。