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电子产品结构与工艺(第2版)
本书分上、下两篇,上篇为电子产品结构,内容包括电子产品结构工艺的基础知识、电子产品整机结构和电子产品的防护工艺;下篇为电子产品制造工艺,内容包括电子产品的元器件布局工艺、焊接工艺、印制电路板的结构和组装工艺、电子产品整机制造和调试工艺,最后是2个综合训练。
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