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芯路——一书读懂集成电路产业的现在与未来 
定 价：59 元
9 7 6 8 5 7 9 1 9 1 9 1 0 读者对象:半导体产业的从业者、产业政策的制定者，以及有兴趣投身或了解半导体产业的人士 
《芯路：一书读懂集成电路产业的现在与未来》着力阐述了全球半导体产业和技术的发展历史，解读和评析了各个国家和地区的产业政策，展现了产业博弈的残酷与精彩，并对我国半导体产业发展做出系统性的思考。本书共7篇，第1篇以半导体产业发展历程入手，介绍了一些基本概念、产业发展简史以及五大应用场景，也全景展现了半导体产业链。第2篇介绍了半导体产业发源地美国的相关产业和技术历史，并对其创新机制和对外策略进行了探讨。第3篇刻画了日本从零开始登上全球半导体王座的精彩历程，对美、日半导体争端和日本如今半导体产业竞争力进行深入剖析。第4篇展现了欧洲聚焦发展半导体优势领域的前因后果，重点描述了光刻机传奇。第5篇着重阐述了韩国如何后来者居上，通过存储器这一单项产品成为全球半导体产业不可忽视的重要力量。第6篇描述了我国半导体发展的艰辛历程、核心技术发展现状以及部分优势领域情况。第7篇全面分析了我国半导体产业发展的挑战，总结了日本、韩国、新加坡等半导体强国的经验教训，并从多个角度阐述了合作共赢是我国半导体产业发展的永恒主题。
目 录
推荐序一 推荐序二 推荐序三 推荐序四 推荐序五 自序 第1篇 硅文明:从沙子里蹦出来的奇迹 第1章 半导体技术发展史 2 1.1 半导体的出现 2 1.2 集成电路诞生 4 1.3 产业走向分工 7 1.4 超越摩尔定律 10 1.5 拥抱人工智能 12 第2章 无处不在的半导体 16 2.1 现代人的亲密伴侣———手机 16 2.1.1 手机中的集成电路 17 2.1.2 手机中的分立元器件 18 2.1.3 手机中的MEMS传感器 18 2.2 工作的标配———计算机 19 2.2.1 计算机技术的突飞猛进 20 2.2.2 数字世界与真实世界的桥梁 20 2.2.3 性能与价格不可兼得 22 2.2.4 摩尔定律的样板工程 23 2.3 现代社会人们的坐骑———汽车 25 2.3.1 如臂使指———汽车控制芯片MCU 25 2.3.2 遍布全身的触觉———车用传感器 26 2.3.3 驭电者之歌———功率半导体 27 2.4 高度信息化的智能制造 29 2.4.1 洞察一切的眼睛———智能传感器 30 2.4.2 万物皆可联———工业物联网 31 2.4.3 工厂大脑———数据中心和工控机 32 2.5 迎接5G时代的移动通信 33 2.5.1 移动通信世界中的芯片 33 2.5.2 5G通信的关键指标 34 2.5.3 4G改变生活，5G改变社会 34 第3章 鸟瞰半导体产业 36 3.1 点沙成晶术 36 3.1.1 为什么是沙子 36 3.1.2 从沙到晶 37 3.1.3 方寸间造天地 38 3.2 产业链全景 40 3.2.1 上游———中国半导体产业的阿喀琉斯之踵 41 3.2.2 中游———走向垂直化分工 41 3.2.3 下游———电子制造从大到强 43 3.2.4 设备、制造与设计———共同成长的孪生兄弟 43 第2篇 芯安理得:成为全球半导体产业霸主的美国 第4章 追逐原始创新的硅谷 48 4.1 传奇诞生 48 4.2 风险资本 53 4.3 创新引擎 56 4.4 设备先行 58 4.4.1 应用材料 58 4.4.2 泛林科技 60 第5章 最先进技术的开拓者 62 5.1 阴差阳错 62 5.2 崭露头角 66 5.3 壮士断腕 68 5.4 奔腾时代 69 5.5 廉颇老否 71 第6章 掐住全球半导体产业的命脉 75 6.1 招招鲜———空前强大的美国半导体产业 75 6.2 踢梯子———游戏规则的制订者 78 第3篇 芯挂两头:昔日登上王座的日本 第7章 亦曾一统天下横扫六合八荒 84 7.1 晶体管时代的索尼传奇 84 7.2 集成电路时代的以市场换技术 86 7.3 官、产、学、研闷声追赶的举国模式 87 第8章 终究两份协议输掉产业先机 90 8.1 把美国逼到了墙角 90 8.2 美国敲开日本大门 93 8.3 韩国来的关键补刀 96 第9章 三张王牌依然傲视全球 99 9.1 索尼CIS:最为明亮的眼睛 99 9.1.1 稳坐消费电子CIS龙头 99 9.1.2 要在技术十字路口选准方向 100 9.1.3 CIS可能决定了索尼的前程 101 9.2 半导体装备:依然强悍的躯干 102 9.2.1 半导体装备的基本体系 102 9.2.2 日本占据了主要地位 102 9.2.3 些许遗憾，脊梁失去了生长能力 103 9.3 半导体材料:供应全球的血液 104 第4篇 独具匠芯:稳扎稳打的欧洲 第10章 从联合创新孵化出的半导体方阵 108 10.1 欧洲方阵 109 10.2 联合之路 110 10.3 创新中心 112 第11章 汽车和工业芯片的绝对王者 116 11.1 手机芯片的败退 116 11.2 百年品牌的传承 118 第12章 独一无二无可替代的阿斯麦 121 12.1 专注研发确立领先地位 121 12.2 牛刀小试成为行业老大 122 12.3 大力出奇迹的EUV光刻机 123 12.4 开放式创新的“不开放” 124 第5篇 戮力一芯:独树一帜的韩国 第13章 美日“半导体战争”的幸运儿 128 13.1 较晚出发的选手 128 13.2 十年砸入的回报 130 13.3 三星的惊人逆袭 132 13.3.1 驱逐英特尔 134 13.3.2 打趴日本存储企业 135 13.3.3 与日本和欧洲的存储企业说再见 135 第14章 取代日本企业的存储巨人 137 14.1 控制全球存储芯片的命脉 137 14.2 材料和装备高度对外依赖 138 14.2.1 硅片取得显著成效 138 14.2.2 耗材设备仍需努力 138 14.3 在产品多样化救赎的路上 139 第6篇 此芯安处是吾乡:中国自主发展的根 第15章 亦步亦趋的后来者 142 15.1 从无到有，产业体系初建 142 15.1.1 漂洋过海的半导体种子 142 15.1.2 自力更生实现零的突破 144 15.2 努力奋进，却越追赶越落后 146 15.2.1 半导体产业建设热潮 147 15.2.2 浅尝辄止的技术引进 147 15.2.3 举国体制的功过 148 15.3 三大战役，探索良性发展道路 149 15.3.1 “531”战略 150 15.3.2 “908”工程 154 15.3.3 “909”工程 158 第16章 砥砺前行的追赶者 161 16.1 制造:政策鼓励，多管齐发 161 16.1.1 独具特色的彩“虹” 162 16.1.2 两岸交织的“中芯” 164 16.1.3 先进的海外独资 166 16.2 设计:海派回归，自主创芯 167 16.3 封测:外延发展，跨越前进 169 16.4 资本:栉风沐雨，春华秋实 171 16.4.1 大基金 172 16.4.2 半导体创业投资（VC） 172 16.4.3 半导体企业并购（PE） 173 第17章 核心技术的挑战者 176 17.1 大硅片———起了个大早赶了个晚集 176 17.1.1 大硅片原理 176 17.1.2 起了个大早 178 17.1.3 赶了个晚集 178 17.2 光刻机———从造不如买到自主创新 180 17.2.1 早期的国产光刻机 180 17.2.2 造不如买，错过机遇 181 17.2.3 亡羊补牢，奋起直追 182 第18章 持续奋进的领航者 184 18.1 同步启航的AI 185 18.1.1 AI芯片分类 185 18.1.2 中美同台竞技 186 18.1.3 我国优秀AI芯片企业 187 18.2 指纹芯片的王者 188 18.2.1 指纹芯片的江湖 189 18.2.2 从草根创业到第一次跨越 189 18.2.3 指纹识别领域登顶全球王座 190 18.2.4 未雨绸缪探索新的领域 190 18.3 高端刻蚀机的突破 191 18.3.1 微观雕刻者———刻蚀机 192 18.3.2 行而不辍，未来可期 194 18.3.3 六十年风雨兼程 195 第7篇 天上归芯:敢问中国路在何方 第19章 实现产业腾飞的挑战 198 19.1 工具:工作母机仍在萌芽 198 19.1.1 芯片设计的工作母机 198 19.1.2 高度垄断的供应商 199 19.1.3 我国EDA在萌芽 200 19.2 制造:得制造者方能得天下 202 19.2.1 得制造者得天下 202 19.2.2 先进工艺 203 19.2.3 特色工艺 204 19.3 设计:消费、工业、汽车艰难的三级跳 206 19.3.1 芯片设计的分类 206 19.3.2 消费电子芯片 207 19.3.3 工业专用芯片 208 19.3.4 汽车电子芯片 210 19.4 封测:从量变到质变的关键 212 19.4.1 全球封装测试的重要力量 212 19.4.2 一只脚跨入第一梯队的门槛 212 19.4.3 内涵外延并重是成功之道 213 19.5 装备:制约“制造+材料+封测” 214 19.5.1 芯片制造设备局部突破 214 19.5.2 封装测试设备任重道远 215 19.5.3 硅片加工设备依赖进口 216 19.5.4 关键配套系统国际先进 217 19.6 材料:从全部依赖进口中突围 218 19.6.1 大硅片曙光初现 219 19.6.2 光掩膜刚刚起步 223 19.6.3 光刻胶仍是短板 224 19.6.4 电子特种气体国产替代先行 225 第20章 半导体强国的镜鉴 227 20.1 日本:坚持-变通-不退让 227 20.1.1 得 227 20.1.2 失之一:未能拥抱行业发展趋势 228 20.1.3 失之二:过度退让导致出路全无 230 20.2 韩国:执着-全面-要可控 230 20.2.1 得 230 20.2.2 失之一:产业链上，布局装备材料偏晚 232 20.2.3 失之二:芯片产业上，渐失自主权 232 20.3 新加坡:集聚-培育-不放手 233 20.3.1 得 233 20.3.2 失 234 第21章 合作共赢是永恒的主题 235 21.1 我国的产业政策 235 21.1.1 国发18号文 235 21.1.2 上海54号文 235 21.1.3 三驾马车 236 21.1.4 弥补短板 237 21.1.5 尊重规律 238 21.2 全球集成电路产业并非完全竞争的市场 239 21.2.1 政府的定位 239 21.2.2 差异化的研发策略 240 21.2.3 协会是桥梁 241 21.3 产业链加强协同 243 21.3.1 工具与设计制造的协同 243 21.3.2 材料与制造的协同 244 21.3.3 设备与制造的协同 244 21.4 整机联动的实践 245 21.4.1 原理 245 21.4.2 案例 246 21.4.3 寄望 247 21.5 共性平台的意义 248 21.5.1 我国境外的成功典范 248 21.5.2 我国境内的初步尝试 250 21.5.3 共性平台的方向 252 21.6 拥抱全球一体化 252 21.6.1 热情请进来 252 21.6.2 鼓励走出去 253 21.6.3 选择最合适的合作伙伴 254 21.6.4 全球一体化下的自保之策 255
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