本书在介绍电子工艺基本知识的基础上，重点介绍以表面贴装技术为代表的现代电子安装工艺技术，全书分四篇，包括基础篇、现代工艺篇、设备篇和实训项目篇。在基础篇除了一般同类图书所有的内容外，还增加了Altium Designer和Matlab的内容，以满足学生对未来开发的需求；在实训项目篇里较其他图书也增加了经典的单片机开发项目——循迹小车，进一步丰富学生的实训内容。
本书为武昌首义学院理工可专业的基础课教材，是该校在我社出版的《现代电子工艺实习教程》的基础上根据市场要求重新编写的，是经过了市场检验的一本好教材。
随着大规模集成电路的出现，国内外大量的电子产品都已广泛采用表面贴装技术（surface mounted technology，SMT）进行生产，SMT成为目前电子安装行业中最主流的一种技术和工艺。运用SMT可以实现电子产品的高性能、高可靠、高集成、微型化、轻型化等特点。SMT不仅比传统手工焊接工艺优越，而且还是衡量电子制造技术先进与否的标志。出于培养具有创新、实践能力的高素质人才的目的，电子工艺实训课程必须突破传统的实习模式，跟上时代发展的脚步，拉近学校与企业的距离，使学生能够很直观地跟踪学习先进的电子制造技术，在较短的时间内了解SMT的生产特点，熟悉SMT的基本工作过程，掌握SMT的基本操作技能；使学生能够自主研究、设计、独立完成一个产品的制作，全面提高学生的综合素质。本书在介绍电子工艺基本知识的基础上，重点介绍以表面贴装技术为代表的现代电子安装工艺技术。全书分4篇，包括基础篇、现代工艺篇、设备篇和实训项目篇，对分立器件和表面贴装电子元器件、印制电路板的设计与制作、传统焊接技术、回流焊技术、波峰焊技术、电子产品的装配与调试、典型的SMT教学实验设备及安全用电常识等，均做了比较全面的介绍。实训项目篇中编写了6个切实可行的项目，作为学生实训的基本项目。本书可作为高等学校或高等职业技术院校理工类，特别是信息类专业的电工实训教材，也可作为有关企业职业培训、岗前培训的教材。本书由黄松、胡薇、殷小贡编著。黄松编写基础篇第6章，现代工艺篇，实训项目篇第12章和第13章；胡薇编写基础篇前5章、实训项目篇第18章；殷小贡编写实训项目篇第15章，并负责全书的修改；蔡苗、陈艳、黎贝贝参与编写设备篇和实训项目篇其余各章。由于编者水平有限，时间仓促，书中错漏在所难免，恳请使用本书的读者不吝指教。
2003年进入武昌首义学院，15年来一直都从事《电工实习》课程的教学工作和相关实验室建设工作。2008年被评为工程师，2018年转评为实验师，2009年获得教师资格证，2014年获得华中科技大学计算机技术专业硕士学位；主编并修订两部教材《现代电子工艺实习教程》、《Protel 99SE 原理图和印制板设计》，编写《电工实习指导书》，公开发表论文3篇。
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