来源于国内各LTCC研制场所*真实的实践经验总结，是各单位LTCC技术人员智慧结晶的汇总。《低温共烧陶瓷工艺技术手册》主要介绍了LTCC技术的发展历程及工艺路线，LTCC生产中常用的生瓷材料及导体材料，基础工艺，LTCC基板制造中常用的检测手段及应用中的关键技术，并对LTCC基板制造中的常见问题进行了汇总，对其解决方法进行了调研。*后对LTCC技术未来的发展方向进行了展望。
《低温共烧陶瓷工艺技术手册》不仅可以作为LTCC工艺技术摸索的参考书，为技术人员的工艺摸索提供指导，也可作为未来LTCC技术人才培养的参考书。为大家提供系统详实的第一手资料。
低温共烧陶瓷（LTCC）技术具有集成度高、体积小、质量小、介质损耗小、高频特性优良等优点，在微波电子领域具有独特的发展优势。该技术已在国外星载电子|殳备上得到广泛应用，而国内星载LTCC产品的应用还处于起步阶段。航天五院西安分院近年来紧密跟踪该技术的发展：2004年起开始进行LTCC基板探索性理论研究，2010年开始在部分预研课题中初步应用，2012年逐步转入型号初样研制。2013年多个型号正样产品大量应用，同时多方开展预先研究课题，并积极开展自主建线的工作，以期在LTCC技术星载应用领域走向国际前沿。
鉴于西安分院建设LTCC生产线的条件已经完备，且宇航产品对LTCC技术的需求日益迫切，技改已批复了西安分院筹建LTCC生产线所需的关键设备。目前设备招标工作已经全部完成，设备即将陆续就位。但西安分院之前的LTCC产品全部依赖外协或外购，在生产方面几乎零基础，因此急需提前储备LTCC工艺技术知识，为西安分院LTCC生产线建设初期的设备及工艺开发打好基础，本书即在这个背景下诞生的。
由于LTCC技术投入工程应用的时间相对较短，目前国内外鲜有针对LTCC工艺技术的系统性书籍。为了给西安分院LTCC生产线工艺开发提供一本系统翔实的工具书，LTCC工作组成员对LTCC工艺技术开展了广泛的调研并汇编了此书。本书内容主要来源于已公开发表的刊物，参考国内LTCC技术的工程应用实例，按照LTCC技术的基本流程，分工序对国内各LTCC生产线的工艺技术进行了梳理与汇编，并对生产中的常见问题进行汇总，形成一本相对全面的指导性手册。
本书的章节主要按照LTCC基板制造流程划分，其中第l章介绍了LTCC技术的发展历程及工艺路线，让读者对LTCC技术有一个整体的认识；第2章主要对LTCC生产中常用的生瓷材料及导体材料进行了介绍；第3章则立足LTCC基础工艺，详细介绍了LTCC工艺从打孔到后烧的一整套流程；第4章对AOj及飞针两种LTCC基板制造中常用的检测手段进行了阐述；第5章则是关于LTCC基板制造及应用中的关键技术，如收缩率控制、平整度控制、组装工艺性等；第6章对LTCC基板制造中的常见问题进行汇总，并对其解决方法进行了调研。以供西安分院未来在生产实践中加以借鉴；最后，在第7章对LTCC技术未来的发展方向进行了展望。
我们希望本书的编写与出版能够为西安分院从事LTCC技术研究的工艺师提供一份综合性的参考资料，从而在遇到问题时可以有据可依，少走弯路；为选用LTCC技术的设计师提供工艺信息，从而更好地进行工艺性设计；为未来参与LTCC技术工作的人员提供系统的理论培训资料。
由于编委会成员经验有限，书中难免会有错误，恳切希望各位读者多提宝贵意见。
第1章 LTCC技术概述
1．1 国内外发展现状
1．1．1 国内发展现状
1．1．2 国外发展情况
1．2 LTCC工艺技术流程
1．3 LTCC技术特点
1．4 小结
参考文献
第2章 LTCC材料
2．1 LTCC材料简介
2．2 LTCC生瓷材料
2．2．1 玻璃-陶瓷
2．2．2 玻璃+陶瓷
2．2．3 单相陶瓷
2．2．4 LTCC生瓷材料的发展方向
2．3 LTCC导体材料
2．3．1 Ferro A6常用配套金属浆料
2．3．2 Dupont 951常用配套金属浆料
2．4 小结
参考文献
第3章 LTCC基板制造工艺流程
3．1 打孔
3．1．1 生瓷片打孔工艺简介
3．1．2 数控冲床带模具冲孔
3．1．3 逐个打孔
3．1．4 小结
3．2 填孔
3．2．1 填孔工艺简介
3．2．2 填孔工艺及控制技术
3．2．3 填孔材料热应力的影响
3．2．4 填孔材料收缩率的控制
3．2．5 小结
3．3 印刷
3．3．1 印刷工艺简介
3．3．2 印刷质量控制
3．3．3 小结
3．4 叠层
3．4．1 叠层方法
3．4．2 叠层工艺中的关键技术
3．4．3 叠层效果检验方法
3．4．4 小结
3．5 压合
3．5．1 压合技术
3．5．2 腔体产品压合注意事项
3．6 热切
3．6．1 LTCC热切工艺简介
3．6．2 常见热切缺陷
3．6．3 热切缺陷的产生机理
3．6．4 小结
3．7 共烧
3．7．1 LTCC共烧的作用
3．7．2 共烧的关键控制点
3．7．3 异质材料的烧结
3．7．4 零收缩烧结
3．7．5 小结
3．8 后烧
3．8．1 后烧工艺简介
3．8．2 后烧工艺方法
3．8．3 后烧对LTCC基板性能的影响
3．8．4 小结
3．9 LTCC基板砂轮划片技术
3．9．1 概述
3．9．2 金刚石砂轮划片工艺简介
3．9．3 LTCC基板砂轮划片质量控制
3．9．4 小结
3．10 LTCC基板激光划片技术
3．10．1 概述
3．10．2 激光加工的基本原理
3．10．3 激光划片机的结构
3．10．4 LTCC基板激光划片关键技术
3．10．5 LTCC基板划片的技术难题及解决办法
3．10．6 小结
参考文献
第4章 检测
4．1 概述
4．2 LTCC自动光学检测技术
4．2．1 LTCC自动光学检测技术简介
4．2．2 LTCC制备与AOI检测
4．2．3 AOI检测流程
4．2．4 结果及分析
4．2．5 小结
4．3 LTCC飞针测试
4．3．1 LTCC飞针测试工艺简介
4．3．2 飞针测试原理
4．3．3 飞针测试工艺过程
4．3．4 测试不良原因分析
4．3．5 小结
4．4 LTCC基板可靠性评估
4．4．1 可靠性试验
4．4．2 可靠性评价
4．5 小结
参考文献
第5章 LTCC关键技术
5．1 基板收缩率
5．1．1 基板收缩率控制工艺简介
5．1．2 自约束零收缩材料
5．1．3 平面零收缩工艺技术
5．1．4 影响收缩率的因素
5．1．5 小结
5．2 基片平整度控制
5．2．1 基片平整度控制工艺简介
5．2．2 影响LTCC平整度的因素
5．2．3 小结
5．3 LTCC腔体制作技术
5．3．1 LTCC腔体制作工艺简介
5．3．2 LTCC基板腔体及微流道制作工艺
5．3．3 LTCC腔体结构的无变形控制技术
5．3．4 小结
5．4 RLC制作技术
5．4．1 LTCC上电阻的制作
5．4．2 LTCC上电容的制作
5．4．3 LTCC上电感的制作
5．5 LTCC调阻
5．5．1 调阻工艺简介
5．5．2 激光调阻机理
5．5．3 激光调阻系统
5．5．4 调阻工艺及参数
5．5．5 工作程序
5．5．6 切割类型
5．5．7 切槽缺陷分析及合格切槽要求
5．5．8 激光调阻的质量控制
5．5．9 小结
5．6 LTCC基板工艺性
5．6．1 LTCC基板应用简介
5．6．2 LTCC基板组装工艺特点及要求
5．6．3 LTCC基板清洗工艺
5．6．4 LTCC基板贴装工艺
5．6．5 基板膜层与键合工艺匹配性
5．6．6 小结
5．7 基于LTCC的一体化基板／封装技术
5．7．1 一体化基板／封装技术概述
5．7．2 LTCC在一体化基板／封装中的应用
5．7．3 LTCC一体化基板／封装技术的发展方向
5．8 LTCC在系统级封装中的应用
5．8．1 SiP的概念
5．8．2 LTCC在SiP中的典型应用
5．8．3 基于LTCC的SiP中的热管理
5．9 LTCC温度控制技术
5．9．1 温度控制的必要性
5．9．2 LTCC组件的被动热控技术
5．9．3 LTCC组件的主动热控技术
5．10 LTCC基板快速制作技术
参考文献
第6章 LTCC基板制造中的常见问题及解决办法
6．1 打孔过程
6．1．1 激光打孔
6．1．2 机械冲孔
6．2 填孔过程
6．2．1 漏孔现象
6．2．2 填充不饱满
6．3 印刷过程
6．3．1 残线与断线
6．3．2 其他质量问题
6．3．3 印刷质量问题案例
6．4 叠层（叠片与层压）过程
6．4．1 常见问题及原因
6．4．2 解决手段
6．5 热切过程
6．6 烧结过程
6．7 小结
参考文献
第7章 LTCC技术未来的发展方向
7．1 LTCC应用现状
7．1．1 在高密度封装中的应用
7．1．2 在微波无源元件中的应用
7．2 发展趋势
7．2．1 行业需要LTCC产业标准
7．2．2 小型高频LTCC电路
7．2．3 LTCC无源器件高密度集成化
7．2．4 航天领域
7．3 LTCC典型应用
7．4 结束语
参考文献
书单推荐
