热熔压敏胶技术及应用_曹通远_9787122308986

　　本书对热熔压敏胶的基本背景进行了简要介绍，重点阐述了热熔压敏胶各组分的分子结构、配方中所使用各组分在实际应用时所引起的相互作用以及制造热熔压敏胶的方法；基本物性和压敏胶黏性能的主要测试方法；基础流变测量和胶黏科学的背景知识；流变性质与分子结构、加工性能和压敏胶黏性能的相关性；热熔压敏胶主要应用市场的性能要求和配方思考方向等内容。
　　本书适合胶黏剂行业的生产、研发、管理及相关领域科研院所的研究人员参考，也可供精细化工、材料等相关专业的师生参考。

　　在全世界的每一个角落里，热熔压敏胶（HMPSA）的应用已经逐渐地深入我们的日常生活当中。由于严苛的全球性环境保护要求，胶黏剂的研发人员一直致力于开发新的、无污染的热熔压敏胶品种来取代传统的溶剂型或水性压敏胶。尽管热熔压敏胶已经在胶黏剂领域中有了几十年的发展历史，然而，大部分配方发展人员仍然停留在采用“试误法”来发现热熔压敏胶的最佳组成。这种方法并不科学，没有科学基础支撑，所以无法再现。每当原料取得来源有变化，或是同一原料来源无法提供稳定的产品，往往旧的热熔压敏胶配方需要调整时，一切配方又得靠“试误法”重新来过。从20世纪70年代以来，在许多压敏胶的基础研究中都提出了流变学（或黏弹性）的研究方法。试图从流变学来了解胶黏性。遗憾的是，至今还没有任何研究学者或是配方技术人员能系统性地以流变学为基础，专门整理以流变学为基础编写一本工具书或技术图书来指导热熔压敏胶的配方发展人员，让他们能够通过科学的方法，在最短的时间内来了解并驾驭每一个热熔压敏胶组成成分的特性和各热熔胶配方的应用要求。编写本书的目的是想以深入浅出的方式，通过流变学和胶黏科学的基础观念，结合许多和生活相关的例子，让热熔压敏胶的配方发展或相关人员能够很容易地了解每一个配方组分的分子结构与热熔压敏胶各种性能的相关性。
　　全书共分为5章，主要内容如下。
　　1.热熔压敏胶的基本背景简介；
　　2.热熔压敏胶各组分的分子结构、配方中所使用各组分在实际应用时所引起的相互作用以及制造热熔压敏胶的方法；
　　3.基本物性和压敏胶黏性能的主要测试方法；
　　4.基础流变测量和胶黏科学的背景知识，流变性质与分子结构、加工性能和压敏胶黏性能的相关性；
　　5.热熔压敏胶主要应用市场的性能要求和配方思考方向。
　　尽管本书已经涵盖了大部分与热熔压敏胶相关的主题，仍有许多基础研究等待着未来的压敏胶黏科学研究者们持续去完成。如果所有的配方发展人员都能善用基础流变学和胶黏科学背景，就不再需要浪费很长的时间去进行不科学的“试误”工作，也因此能够轻松地自行开发出许多针对特定用途且能满足市场需要的配方。由于许多热熔压敏的组成及测试结果都可以用流变学的知识来说明，希望将来有机会再版时，能让读者先有流变学的基础认识，再从流变学的系数来说明热熔压敏胶的组成、制造及测试结果的流变性。热熔压敏胶的应用领域仍有很大的发展空间，笔者会不断加入新的研究内容及成果，让后学者能够依照流变学很快做出适当热熔压敏胶组成的选择及配方。
　　笔者常想，人类知道胶黏的真正原理后，若能够借用计算机的现代化科技来做出想要的热熔压敏胶配方该有多方便。热熔压敏胶配方就像时下流行的GPS（global positioning system，全球定位系统），如果能预先准确地定出应用市场的目标物性，而且明确地知道每一原材料的位置，应该可以很容易找到对应的原材料及适当的热熔压敏胶配方。当然，前提是供应原材料的厂商必须提供用户稳定的产品，而用户需要先建立原材料的数据库。但愿有朝一日胶黏剂从业者能够协力达成此目标。
　　有些朋友问了一个相当简单的问题：“为什么胶黏剂会黏？”这是个简单却不易回答的问题。我从事热熔压敏胶研究多年，经常面对许多没学过高分子科学、胶黏科学和流变学的从业人员问相同的问题。当然我可以从发问人的背景来回答此问题。然而，经过多年的思考，我想以下面方式先简短地回答，详细地解说还需看本书进一步的说明。
　　“胶黏剂会黏，首先，在应用时一定要与被接触的表面有最大的接触表面积；其次，与被接触的表面要有适当的阴阳极（极性）差异。”
　　曹通远
　　2017年10月

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