微机电系统(MEMS)技术的发展突飞猛进,涵盖的领域日渐宽广,市场前景及对国民经济的影响日益广阔,人们对其原理、特性及规律的研究和认识也日趋深入。微机电系统的特征尺寸在微纳米范围,尺度上存在特殊性。但它并不是宏观机电系统的简单缩小,更不是微电子技术的简单外延。在微纳米尺度范围内,微结构的力学行为并不完全相似于宏观的结构
《AltiumDesigner(Protel)原理图与PCB设计教程》从实用角度出发,全面介绍了使用AltiumDesigner8.0进行电路设计和PcB制作的基本方法。全书详细讲解了电路原理图、印制电路板的设计方法以及电路仿真和PcB信号完整性分析。《AltiumDesigner(Protel)原理图与PCB设计教程
本书阐述了印制电路技术的基本概念、基本原理和基本工艺,以及最新的印制板制造工艺和技术,涵盖了各类印制板制造所必须掌握的基础知识和实际知识,达到了科学性、先进性、新颖性和实用性的统一。本书内容详实,深入浅出,充分体现高职特色,从内容到形式都有所突破和创新。本书可以作为电子信息类、电子信息科学类、电气自动化类等专业的专业课
本书主要介绍了使用ProtelDXP2004SP2进行印制电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)设计应具备的知识,包括原理图设计、印制电路板设计及元件库设计等。全书通过对实际产品PCB的解剖和仿制,突出案例的实用性、综合性和先进性,使读者能迅速掌握软件的基本应用,具备:PCB的设计能力。全书内容丰富,
本书分SMT工艺流程与组装生产线、SMT组装工艺材料、SMC/SMT贴装工艺技术、SMT焊接工艺技术、SMA清洗工艺技术、SMT检测与返修技术等8章,讲述电子电路表面组装工艺技术。
本书系统介绍了常用集成电路测试的原理、方法和技术,范围涵盖了数字集成电路、模拟集成电路、SOC器件、数字/模拟混合集成电路、电源模块、集成电路测试系统、测试接口板设计等方面。
《普通高等教育“十一五”国家级规划教材:CMOS集成电路设计基础(第2版)》以电子系统设计者的视角,介绍有关CMOS集成电路的基础知识和设计方法。全书共分9章,第一章为概述;第二章介绍CMOS集成电路制造工艺基础及版图设计规则;第三章介绍CMOS集成电路工艺中的元器件;第四章介绍CMOS数字集成电路设计基础;第五章介绍
本书内容包括:印制板电镀基础、印制板与印制板的制造、印制板的制造与电镀技术、印制板电镀、挠性印制板、印制板的水平电镀、特殊印制板、印制板的绿色制造和印制板电镀的检测。
微电子制造工艺技术
本书重点讨论了微电子器件失效机理与温度的关系、微电子封装失效机理与温度的关系、双极型晶体管和MOS型场效应晶体管电参数与温度的关系等内容,归纳总结了稳态温度、温度循环、温度梯度及时间相关的温度变化对器件可靠性的影响。