本书主要内容有:ESD中的静电及热电物理学理论及模型,ESD用半导体器件物理及结构,ESD中衬底、阱、隔离结构,电介质、互连及SOI等相关技术及应用。本书对于模拟集成电路及射频集成电路设计工程师,以及系统ESD工程师具有较高的参考价值。
全书的线索按照如下顺序:版图布局、结构、电源轨及电源轨的ESD网络、ESD信号引脚解决方案、保护环还有一大批实现的实例。这条线索同其他已公开的大部分相关资料不同,但却更贴近实际团队在实现ESD设计过程中所采用的方法。除此之外,本书还介绍了当下处于热议的许多结构和概念。同时还展示了如DRAM、SRAM、图像处理芯片、微处
本书共10章,内容包括SoC芯片架构概述,SoC芯片的基本组成,SoC芯片设计的相关工具,处理器架构设计,内存架构设计,互连架构设计,SoC电源管理设计,SoC时钟管理设计,SoC芯片低功耗设计,基于FPGA的赛车游戏。
本书阐述CMOS模拟集成电路分析与设计的相关知识:主要介绍CMOS模拟集成电路设计的背景、MOS器件物理及建模等相关知识;分析电流源、电流镜和基准源,以及共源极、共漏极、共栅极和共源共栅极等基本放大器结构、原理、分析与设计技术;同时分析电路的频率、噪声等特性,并进一步讨论运算放大器、反馈结构及其稳定性和频率补偿;然后讨
本书介绍了集成电路封装领域的各类传统与先进工艺,以及它们的实现方法、材料基础与检测方法。本书共9个章节。第1章从电子制造的定义与主要内容出发,说明了封装的主要职责与其在电子制造行业内起到的重要作用,以及封装的层次分级与发展情况。第2、3章介绍狭义的集成电路封装过程。第4章介绍集成电路芯片先进封装工艺。第5章介绍了作为多
本书共分10章,其中前6章介绍CMOS元器件和基本单元电路的基础知识,后4章介绍它们的典型应用。后4章包括开关电容电路、ADC与DAC、振荡器以及锁相环。
本书介绍数字集成电路的设计实践,包含从基础电路到最新先进电路设计的细节,发挥教学与科研成果融合的优势。本书全面介绍了集成电路的基本设计流程和方法,包括设计原理到后仿真的完整流程,讲解如何使用CadenceVirtuoso软件进行电路的设计、仿真和优化。此外,书中还介绍了布局和布线、工艺参数和器件模型等与集成电路设计相关
本书以我国集成电路行业正处于发展的黄金时期,集成电路的设计、制造和封装测试都面临极大的发展机遇为背景,以集成电路版图设计为研究对象,深入浅出介绍了基于Cadence软件的集成电路版图设计技术、编辑和验证的方法。探讨了集成电路版图在新技术下的新变化。探究了ESD,Latch-up微观原理,详细介绍了如何放置保护环来正确防
本教材的目的是通过ArmCortex-A技术和相关IP块和接口的例子,让有抱负和实践的SoC设计师了解SoC设计和技术的基本原理和技术发展。详细讨论了整个SoC设计过程,从内存和互连到验证、制造和生产。本教材的特色亮点之一是专注解析低功耗SoC设计,另外还包括Zynq芯片SystemC模型在内的大量补充材料。这本教科书
本书从光电子芯片的概述与理论基础讲起,详细介绍了光无源器件,如波分复用/解复用器、光滤波器、微机电系统光开关等,以及激光器、光放大器和光调制器,包括半导体激光器、量子限制激光器、马赫-曾德尔干涉光调制器等;深入探讨了光探测器及高速光接收机芯片,涵盖了光探测原理、多种光电探测器类型及光接收机芯片的应用。本书还对高速光纤通