《氮化镓功率晶体管——器件、电路与应用（原书第3版）》共17章，第1章概述了氮化镓（GaN）技术；第2章为GaN晶体管的器件物理；第3章介绍了GaN晶体管驱动特性；第4章介绍了GaN晶体管电路的版图设计；第5章讨论了GaN晶体管的建模和测量；第6章介绍了GaN晶体管的散热管理；第7章介绍了硬开关技术；第8章介绍了软开关

本书由国家首批双高计划建设单位、国家示范性高职院校中山火炬职业技术学院联合宁波职业技术学院组织编写。本书的主要内容包括LED封装和LED检测两个部分。第壹部分为项目一~项目八，介绍LED封装技术，主要内容包括LED企业中生产线上的芯片制造、固晶、焊线、封胶和分光等工序的岗位任务介绍、各岗位的操作流程解释与示例、仪器设备

本书以半导体生产为背景，系统地阐述了重入排序、平行多功能机排序和并行分批排序的模型、理论和算法。全书共分为6章：第1章主要介绍半导体生产的相关背景和排序基本理论，为第2章的排序建模做铺垫；第2章详细阐述了重入排序、工件具有多重性的平行多功能机排序和并行分批排序的建模过程；第3章和第4章分别对重入排序和工件具有多重性的平

本书为中国芯片制造系列的第二本，是一本系统地阐述碳化硅半导体材料生长和加工工艺的专著，填补了国内该领域书籍对于近期碳化硅制造工艺新技术及进展介绍的空白。本书较为全面地阐述了不同晶型的碳化硅从长晶、衬底制造、外延制造全流程的生产技术，展现了国内外碳化硅制造领域近期的发展成果，论述了碳化硅材料的热力学性质、生长原理、晶体掺

本书根据现代电子制造业对表面贴装岗位技术人才的需要，系统介绍了表面贴装技术（SMT）工艺设备的基础知识和基本操作技能。全书各任务的实施都以生产案例为载体，并融入行业标准及企业规范，内容按照表面贴装技术工艺流程进行编排，一共分为印刷、贴片、回流焊接、检测与返修四个项目，具体包括：SMT产线认知、印刷机的操作、贴片机的操作

本书主要介绍设计LED照明产品时常用的LED器件评价与选型的基础知识和实操方法。全书共分为5章，分别介绍照明基础知识、LED器件原理、LED器件可靠性、LED器件的选型以及应用案例。全书内容由浅入深，以LED器件的评价方法为主线贯穿全书，各章节又自成体系，可跳跃阅读。本书适合大专以上的学生、工程师阅读，也可供大专院校师

本书主要介绍四种超导探测器：超导隧道结（SIS）和超导热电子（HEB）混频器，超导动态电感探测器（MKID）和超导相变边缘探测器（TES）。其中前两种主要用于高光谱分辨率相干探测，后两种主要用于大规模阵列成像探测。具体内容包括四种超导探测器的基本原理、物理特性、设计分析方法及应用等。本书可供从事太赫兹频段高灵敏度探测的

本书把典型电力电子装置的数量关系与仿真模型的构建方法整合起来，涵盖了整流装置、逆变装置和直流斩波装置的建模分析与示例设计。并以一个刚刚从事研发的工程师视角出发，进行原理分析、参数计算、建模设计，在素材遴选、内容编排方面，避免晦涩，凸显易懂。本书将涉及的Simulink基础知识、常规建模方法与基本流程知识，融入到典型电力

功率半导体器件广泛应用于消费电子、工业、通信、计算机、汽车电子等领域，目前也逐渐应用于轨道交通、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业。本书着重阐述功率半导体器件的封装技术、测试技术、仿真技术、封装材料应用，以及可靠性试验与失效分析等方面的内容。本书共10章，主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体

本书基于固相剪切碾磨技术和球形化技术规模化制备了适用于SLS加工的PA11/BaTiO3压电复合材料球形粉体，首次通过宏观、微观结构设计及SLS加工技术制备了传统聚合物加工方法不能制备的形状复杂且力电转换性能优异的多孔PA11/BaTiO3压电制件，以期为规模化制备功能复合球形粉体及SLS加工提供新原理新技术，主要研究