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点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN3 半导体技术】 分类索引
  • 电力电子装置建模分析与示例设计
    • 电力电子装置建模分析与示例设计
    • 李维波/2021-9-1/ 机械工业出版社/定价:¥69
    • 本书把典型电力电子装置的数量关系与仿真模型的构建方法整合起来,涵盖了整流装置、逆变装置和直流斩波装置的建模分析与示例设计。并以一个刚刚从事研发的工程师视角出发,进行原理分析、参数计算、建模设计,在素材遴选、内容编排方面,避免晦涩,凸显易懂。本书将涉及的Simulink基础知识、常规建模方法与基本流程知识,融入到典型电力

    • ISBN:9787111685913
  •  电子制造SMT设备技术与应用
    • 电子制造SMT设备技术与应用
    • 朱桂兵/2021-8-1/ 电子工业出版社/定价:¥55
    • 本书以电子制造SMT设备为主体,从设备品牌、工作原理、结构组成、操作过程、故障诊断、技术参数、设备选型、评估与验收及设备维修与保养等角度,分别介绍SMT主体设备(涂敷设备、贴装设备、焊接设备等)和SMT辅助设备(检测设备、返修设备、SMT生产线辅助设备、静电防护设备等),并选取不同设备的共性部件作为机电设备通用部件进行

    • ISBN:9787121419713
  • 芯片用硅晶片的加工技术
    • 芯片用硅晶片的加工技术
    • 张厥宗 编著/2021-8-1/ 化学工业出版社/定价:¥198
    • 《芯片用硅晶片的加工技术》由浅入深地介绍了半导体硅及集成电路的有关知识,并着重对满足纳米集成电路用优质大直径300mm硅单晶抛光片和太阳能光伏产业用晶体硅太阳电池晶片的制备工艺、技术,以及对生产工艺厂房的设计要求进行了全面系统的论述。书中附有大量插图、表格等技术资料,可供致力于半导体硅材料工作的科技人员、企业管理人员和

    • ISBN:9787122387431
  • 新能源系列--LED封装技术与应用(沈洁)(第二版)
    • 新能源系列--LED封装技术与应用(沈洁)(第二版)
    • 沈洁 主编/2021-8-1/ 化学工业出版社/定价:¥49
    • 本书从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,并以引脚式LED封装为基础,进一步介绍了平面发光式、SMD、大功率LED的三种不同封装形式及其相应的产品在实际生产中的操作技术。本书还讨论了LED在不同领域的应用技术,最

    • ISBN:9787122390905
  • 碳化硅功率器件:特性、测试和应用技术
    • 碳化硅功率器件:特性、测试和应用技术
    • 高远 陈桥梁/2021-7-1/ 机械工业出版社/定价:¥99
    • 本书介绍了碳化硅功率器件的基本原理、特性、测试方法及应用技术,概括了近年学术界和工业界的*新研究成果。本书共分为9章:功率半导体器件基础,SiCMOSFET参数的解读、测试及应用,双脉冲测试技术,SiC器件与Si器件特性对比,高di/dt的影响与应对——关断电压过冲,高dv/dt的影响与应对——crosstalk,高d

    • ISBN:9787111681755
  •  SMT设备的操作与维护(第2版)
    • SMT设备的操作与维护(第2版)
    • 左翠红 著/2021-7-1/ 高等教育出版社/定价:¥46
    • 书是国家职业教育专业教学资源库配套教材之一,也是十二五职业教育国家规划教材修订版。本书根据现代电子制造业对表面贴装岗位技术人才的需要,系统介绍了表面贴装技术(SMT)工艺设备的操作与维护技术。全书在编写过程中,融入了企业生产应用案例、行业标准及企业规范,内容按照表面贴装设备岗位技术人员的典型工作任务和表面贴装工艺流程环

    • ISBN:9787040551457
  • 硅锗低维材料可控生长
    • 硅锗低维材料可控生长
    • 马英杰,蒋最敏,钟振扬/2021-6-1/ 科学出版社/定价:¥145
    • 本书首先简要介绍低维异质半导体材料及其物理性质,概述刻蚀和分子束外延生长两种基本的低维半导体材料制备方法,简要说明了分子束外延技术设备的工作原理和低维异质结构的外延生长过程及其工艺发展。接着分别从热力学和动力学的角度详细阐述了硅锗低维结构的外延生长机理及其相关理论,重点讨论了图形衬底上的硅锗低维结构可控生长理论和硅锗低

    • ISBN:9787030685162
  • 半导体薄膜技术与物理(第三版)
    • 半导体薄膜技术与物理(第三版)
    • 叶志镇 著,叶志镇,吕建国,吕斌,张银珠,戴兴良 编/2021-6-1/ 浙江大学出版社/定价:¥59
    • 本书全面系统地介绍了半导体薄膜的各种制备技术及其相关的物理基础,全书共分十一章。第一章概述了真空技术,第二至第八章分别介绍了蒸镀、溅射、化学气相沉积、脉冲激光沉积、分子束外延、液相外延、湿化学合成等各种半导体薄膜的沉积技术,第九章介绍了半导体超晶格、量子阱的基本概念和理论,第十章介绍了典型薄膜半导体器件的制备技术,第十

    • ISBN:9787308209489
  • 表面组装技术(SMT)
    • 表面组装技术(SMT)
    • 杜中一 编著/2021-6-1/ 化学工业出版社/定价:¥48
    • 表面组装技术(SMT)是指把表面组装元器件按照电路的要求放置在预先涂敷好焊膏的PCB的表面上,通过焊接形成可靠的焊点,建立长期的机械和电气连接的组装技术。本书以表面组装技术(SMT)生产过程为主线,详细介绍了电子产品的表面组装技术,主要内容包括表面组装技术概述、表面组装材料、表面涂敷、贴片、焊接、清洗、检测与返修等,其

    • ISBN:9787122386861
  • 半导体光电子器件
    • 半导体光电子器件
    • 胡辉勇/2021-5-1/ 西安电子科技大学出版社/定价:¥38
    • 本书从光的特性入手,详细介绍了半导体材料光电特性以及光、电相互作用机制和基本物理过程,重点阐述了半导体太阳能电池、光电导器件、光电二极管、光电耦合器件、CMOS图像传感器、发光二极管和半导体激光器等半导体光电子器件的工作机制、基本物理过程、基本性能曲线、关键参数及影响器件性能的因素等。本书既可作为微电子、光电子及相关学

    • ISBN:9787560655581