本书以CadenceAllegroSPB17.2为基础，以具体的高速PCB为范例，详尽讲解了IBIS模型的建立、高速PCB的预布局、拓扑结构的提取、反射分析、串扰分析、时序分析、约束驱动布线、差分对设计、板级仿真、AMI生成器、仿真DDR4等信号完整性分析，以及集成直流电源分析、分析模型管理器、协同仿真、2.5D内插器封装的热分析、AMM和PDC的结合等电源完整性分析内容。
第壹章 Cadence Allegro SPB 17．2简介
1．1 概述
1．2 功能特点
1．3 设计流程
1．4 Cadence 17．2新功能介绍
第2章 Capture原理图设计工作平台
2．1 Design Entry CIS软件功能介绍
2．2 原理图工作环境
2．3 设置图纸参数
2．4 设置设计模板
2．5 设置打印属性
第3章 制作元器件及创建元器件库
3．1 创建单个元器件
3．1．1 直接新建元器件
3．1．2 用电子表格新建元器件
3．2 创建复合封装元器件
3．3 大元器件的分割
3．4 创建其他元器件
第4章 创建新设计
4．1 原理图设计规范
4．2 Capture基本名词术语
4．3 建立新项目
4．4 放置元器件
4．4．1 放置基本元器件
4．4．2 对元器件的基本操作
4．4．3 放置电源和接地符号
4．4．4 完成元器件放置
4．5 创建分级模块
4．6 修改元器件值与元器件序号
4．7 连接电路图
4．8 标题栏的处理
4．9 添加文本和图像
4．10 建立压缩文档
4．11 将原理图输出为PDF格式
4．12 平坦式和层次式电路图设计
4．12．1 平坦式和层次式电路特点
4．12．2 电路图的连接
第壹8章 Allegro其他高ji功能
18．1 设置过孔的焊盘
18．2 更新元器件封装符号
18．3 Net和Xnet
18．4 技术文件的处理
18．5 设计重用
18．6 DFA检查
18．7 修改env文件
18．8 数据库写保护
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